一种用于PLC芯片贴装的夹具

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摘要

本实用新型公开了一种用于PLC芯片贴装的夹具，包括基座、弹片、基板、第一锁紧件、调节件和第二锁紧件，基座的中部设有安装孔和工位部，弹片位于安装孔内，其一端与基座固定，另一端为活动端且伸入到工位部，基板用于将PLC芯片压在工位部内；第一锁紧件可拆卸地安装在基座上，基板通过第一锁紧件固定在基座上；调节件从基座的一侧活动地穿入到工位部并与PLC芯片抵接，第二锁紧件可拆卸地安装在基座上，且第二锁紧件与调节件抵接以限制调节件伸入到基座内的长度。该夹具直接参考PLC光波导位置来定位，PLC芯片相对基板位置可以调节，消除了传统贴片机以PLC芯片为定位基准带来的误差，确保贴装芯片后的PLC芯片中光波导的位置符合使用要求。

基本信息

专利标题：

一种用于PLC芯片贴装的夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922145776.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-04

授权号：

CN211297185U

授权日：

2020-08-18

发明人：

李明东

申请人：

湖南红鑫通信技术有限责任公司

申请人地址：

湖南省怀化市靖州苗族侗族自治县茯苓科技产业园岩泉路6#厂房

代理机构：

长沙鑫泽信知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

李翠梅

优先权：

CN201922145776.3

主分类号：

H05K3/30

IPC分类号：

H05K3/30