一种用于多个激光器芯片贴装的夹具
授权
摘要
本实用新型公开一种用于多个激光器芯片贴装的夹具，包括基板、和弹簧块，基板表面开设有通孔，基板顶端表面右侧上方设有光学定位点，基板顶端表面右侧下方设有光学定位点b，光学定位点a和光学定位点b均为“L”形结构，通孔左侧上方设有限位块a，限位块a底端设有橡胶层，橡胶层材质为防静电橡胶，橡胶层右侧设有倒角，通过倒角可以防止在夹装芯片的过程中对芯片表面造成磨损，限位块a右侧设有限位块b，通孔底端中间设有弹簧块，限位块a、限位块b和弹簧块均固定在基板的背部，弹簧块内部上方设有凸块，凸块可以在弹簧块内上下移动，凸块底端设有弹簧；本实用新型具备了可夹持多个芯片、定位准确、夹持紧固的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种用于多个激光器芯片贴装的夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922156199.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-05
授权号 ：
CN210805716U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
李明东
申请人 ：
湖南红鑫通信技术有限责任公司
申请人地址 ：
湖南省怀化市靖州苗族侗族自治县茯苓科技产业园岩泉路6#厂房
代理机构 ：
长沙鑫泽信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李翠梅
优先权 ：
CN201922156199.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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