一种可适用于不同规格PLC芯片贴装的夹具
实质审查的生效
摘要
本发明涉及PLC芯片贴装技术领域,尤其涉及一种可适用于不同规格PLC芯片贴装的夹具,解决了现有技术中进行贴装的时候,基板一般都是直接卡在安装基座上,导致安装基座只能针对某一个基板进行卡合,降低了装置的实用性的问题。一种可适用于不同规格PLC芯片贴装的夹具,包括安装基座、基板和芯片本体,所述安装基座的表面设置有固定装置,所述固定装置包括两个移动架,两个所述移动架的表面均和安装基座滑动连接,所述安装基座的表面固定安装有电机。本发明通过设置固定装置,方便将基板固定在安装在基座的表面,而且可以根据基板的尺寸调节限位板和压板的位置,进而可以适应多种不同规格的基板进行夹持固定。
基本信息
专利标题 :
一种可适用于不同规格PLC芯片贴装的夹具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114466525A
申请号 :
CN202111078705.1
公开(公告)日 :
2022-05-10
申请日 :
2021-09-15
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李明东
申请人 :
湖南红鑫通信技术有限责任公司
申请人地址 :
湖南省怀化市靖州苗族侗族自治县茯苓科技产业园岩泉路6#厂房
代理机构 :
长沙鑫泽信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
尹锋
优先权 :
CN202111078705.1
主分类号 :
H05K3/30
IPC分类号 :
H05K3/30
法律状态
2022-05-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/30
申请日 : 20210915
申请日 : 20210915
2022-05-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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