本实用新型涉及一种芯片贴装用点胶头，点胶头包括内部形成有胶水通道的本体，胶水通道沿本体的轴向贯穿其前端面和后端面，本体上还形成有用于布置胶水并使芯片贴装后，胶水能够均匀分布在芯片表面的布胶结构，布胶结构包括形成于本体前端面上且与胶水通道连通的布胶槽，布胶槽由本体前端面的中部向周边延伸，且布胶槽的深度由本体前端面的中部向外逐渐减小；本实用新型的芯片贴装用点胶头不仅解决了胶水分布问题，还解决了芯片与布胶槽匹配的有效粘胶面积范围内，胶水的含量问题，贴装后胶水分布均匀，且不会有溢胶，从而杜绝了因胶水分布不均和溢胶带来的产品质量及产品损坏问题，提高企业经济效益。