一种全自动芯片贴装蘸胶头

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摘要

本实用新型公开了一种全自动芯片贴装蘸胶头，包括胶头和孔道，所述胶头的上端中部设置有管道，且管道的上端中部设置有螺纹柱，所述螺纹柱的外部设置有螺纹孔，且螺纹孔的外部设置有连接块，所述连接块的上端设置有防护板，且防护板的上端设置有圆柱，所述圆柱的上端中部设置有连接柱，且连接柱的左端上侧设置有左弹簧块，所述弹簧块的右端设置有弹簧，且弹簧的右端外部设置有凹槽，所述连接柱的中部设置有孔道，所述连接块的上端左右两侧设置有卡扣栓。该全自动芯片贴装蘸胶头设置有螺纹柱，连接块通过螺纹柱与管道构成螺纹结构，使用者可通过手动旋转管道，进而带动管道上端中部的螺纹柱进行转动，进而使得螺纹柱进入到螺纹孔中。

基本信息

专利标题：

一种全自动芯片贴装蘸胶头

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021753832.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-20

授权号：

CN213102993U

授权日：

2021-05-04

发明人：

闫小改

申请人：

深圳市志强精密科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区松岗街道东方社区大田洋西坊工业区10栋厂房A1栋101

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021753832.8

主分类号：

B05C5/02

IPC分类号：

B05C5/02 B05C11/00 H01L21/67