一种贴装机及其贴装头
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摘要
本实用新型涉及一种贴装机及其贴装头，其包括基座，基座上设置有活动座，基座与活动座之间设置有连接两者的上下两片连接臂，上下两片连接臂平行设置且两端分别与基座以及活动座铰接，基座上设置有驱使活动座升降的驱动组件，活动座上设置有吸嘴，吸嘴上连接有真空吸管；通过真空吸管的吸力来使得吸嘴可以吸取芯片，借助驱动组件驱使芯片下压贴装在线路板上，在贴装的过程中活动座、基座以及连接臂共同形成了平行四边形结构且连接处铰接使得竖向驱动的行程较小且动作频率快，适用于快速贴装且提高贴装效率，良好解决其移动时出现卡滞的现象。
基本信息
专利标题 ：
一种贴装机及其贴装头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021734493.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-15
授权号 ：
CN212517128U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
蒋周天邓通华罗琳王勇梁光马祝瑜刘仕培
申请人 ：
深圳市微迅超声设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道山厦社区科园西路100号裕荣昌平湖工业区2号厂房4楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021734493.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683 H01L21/66
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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