一种贴装头
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴装头，包括底座和多个弹簧，所述底座上设有可升降的主轴，所述主轴的端部设有吸嘴，所述弹簧连接所述底座及所述主轴，所述弹簧的伸缩方向与所述主轴的轴线方向相同。在贴装头的底座上设置可升降的主轴，主轴与底座通过弹簧连接，弹簧的伸缩方向与主轴的轴向相同，主轴的端部设有吸嘴，当主轴处于自由状态时吸嘴对芯片的压力为主轴受到的重力，随着贴片头向下移动，弹簧逐渐张紧，进而吸嘴对芯片的压力逐渐增大，通过弹簧对主轴的控制，实现吸嘴对芯片压力的精准控制，提高芯片的贴装精度，同时防止主轴及吸嘴对芯片产生的压力过大导致芯片损伤。
基本信息
专利标题 ：
一种贴装头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021528169.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN212676223U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
张跃春梁国城李金龙罗元明
申请人 ：
先进光电器材(深圳)有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区园山街道横坪公路144-3号
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
郑昱
优先权 ：
CN202021528169.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01S5/183
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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