一种全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头
授权
摘要
本实用新型公开了一种全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头，包括胶头本体、出料头以及导料体；本实用新型通过在胶头本体的内部通过定位块设有滑板，使得点蘸胶头机能够有效的启动两个电磁铁对滑板上的两个衔铁实施吸附抬升，从而使得料剂得以有效的在衔铁与滑板和胶头本体之间的空隙处向下排送，从而有效的达到料剂输送启停控制的同时还大大降低了料剂的输送速率，使得点胶作业得以更加精确，同时在胶头本体的外围底端通过导料体设有的护罩，并在护罩内设有加热板，通过加热板能够有效的对导料体内残留的料剂实施供热从而有效的避免了胶头本体在长时间停止作业时出现的凝固现象，从而提升点胶效率进而极大的提升了点胶作业的平稳舒畅性。
基本信息
专利标题 ：
一种全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021367710.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-13
授权号 ：
CN212883295U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
闫小改
申请人 ：
深圳市志强精密科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道东方社区大田洋西坊工业区10栋厂房A1栋101
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021367710.5
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/00 B05C11/10 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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