一种PCB板贴装中的点胶头组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB板贴装中的点胶头组件，包括连接块和加热套，所述连接块的下端面中间处固定有料盒，所述料盒下端面中间处贯穿安装有针头，所述连接块上端面两侧分别固定有圆管和胶筒，所述圆管内部滑动安装有活塞片，所述圆管顶端中间处固定有活塞泵，且活塞泵下端的压杆连接活塞片上端面中间处，所述加热套套接在胶筒的外侧，所述胶筒的上端面中间处贯穿安装有外接管，所述连接块的上端面外侧固定有红外测距传感器，所述圆管的内部底端贯穿安装有注压管，所述胶筒的内部底端贯穿安装有加料管，且注压管和加料管的下端均连接料盒的内部。本实用新型具备单次注胶可实现多点加工，提高效率和可保温加热，确保后续加工质量的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板贴装中的点胶头组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022414131.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
CN213305888U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
刘晋
申请人 ：
苏州信申电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区苏州工业园区苏虹中路77号208室西单元、208室中单元-1室
代理机构 ：
佛山粤进知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
耿鹏
优先权 ：
CN202022414131.8
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K13/04
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
