一种芯片贴装基板的清洗夹具

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摘要

本实用新型公开了一种芯片贴装基板的清洗夹具，属于半导体芯片封装技术领域。其包括芯片贴装基板的清洗夹具Ⅰ和芯片贴装基板的清洗夹具Ⅱ，所述芯片贴装基板的清洗夹具Ⅰ由盖板Ⅰ（10）和载料盘（30）组成，所述盖板Ⅰ（10）扣合在载料盘（30）的上方，所述芯片贴装基板的清洗夹具Ⅱ由盖板Ⅱ（20）和载料盘（30）组成，所述盖板Ⅱ（20）扣合在载料盘（30）的上方；所述盖板Ⅰ（10）包括盖板Ⅰ本体（11）和复数个盖板Ⅰ单元，所述盖板Ⅱ（20）包括盖板Ⅱ本体（21）、复数个盖板Ⅱ单元和导流通孔Ⅱ（25）。本实用新型阻止了无效的锡珠在清洗助焊剂的过程中被水流冲入到芯片与基板之间的空隙的可能性。

基本信息

专利标题：

一种芯片贴装基板的清洗夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921622292.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-27

授权号：

CN210325720U

授权日：

2020-04-14

发明人：

余泽龙包旭升朴晟源金政汉徐健闵炯一郑宾宾卜亚亮

申请人：

星科金朋半导体（江阴）有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市江阴高新技术产业开发区长山路78号

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司

代理人：

赵华

优先权：

CN201921622292.7

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67