表面贴装二极体晶片焊接后清洗夹具

专利权的终止

摘要

本实用新型提供一种表面贴装二极体晶片焊接组装后清洗用的一种专用夹具；该清洗夹具是在一圆形底板中心，设置一主轴锁紧块，主轴锁紧块上连接一主轴，主轴顶端，通过联轴器连接一齿轮，沿主轴锁紧块四周的底板上，正方形分布设置立柱，正方形每个边立柱为二层，二层立柱之间形成的空间，放置二极体料盒，在料盒的左右侧边，分别各设置一根长立柱；底板上正方形分布设置的立柱，其外层二根立柱较短，其余立柱的高度为二个二极体料盒的高度。优点是，一次可同时装夹八个料盒，清洗生产效率极高，而且安全、稳定可靠；每个料盒都被限制了5个方向的自由度，夹紧可靠性好。

基本信息

专利标题：

表面贴装二极体晶片焊接后清洗夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620042691.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-06-12

授权号：

CN2920456Y

授权日：

2007-07-11

发明人：

赵华陈明

申请人：

上海旭福电子有限公司

申请人地址：

201619上海市松江区洞泾镇振业路6号

代理机构：

上海东亚专利商标代理有限公司

代理人：

罗习群

优先权：

CN200620042691.2

主分类号：

B08B11/02

IPC分类号：

B08B11/02 B08B13/00 B25B11/00