表面贴装二极体晶片焊接过桥切筋刀具
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种表面贴装二极体晶片焊接过桥切筋刀具,主要是在过桥切刀冲头上形成的刀具,两刀口之间形成“U”形,刀口内侧为阶梯状,阶梯状和“U”形,形成有足够的空间,分别为了让位于过桥的凸台部分和弯头部分。使未经切筋的过桥,经传输机构传输并相对于过桥冲头精确定位后,过桥冲头与过桥切刀凹模通过精确导向做上下相向运动,便可将过桥连筋部分切除。这种过桥切筋刀具的主要优点是:可适用于多种型号的过桥切筋、具有相对的通用性,并可杜绝过桥毛刺现象和过桥变形,生产效率高。
基本信息
专利标题 :
表面贴装二极体晶片焊接过桥切筋刀具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620042770.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-06-13
授权号 :
CN200963847Y
授权日 :
2007-10-24
发明人 :
赵华朱海龙
申请人 :
上海旭福电子有限公司
申请人地址 :
201619上海市松江区洞泾镇振业路6号
代理机构 :
上海东亚专利商标代理有限公司
代理人 :
罗习群
优先权 :
CN200620042770.3
主分类号 :
B26F1/44
IPC分类号 :
B26F1/44 B21D28/14
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/38
切下;冲裁
B26F1/44
所用的刀具;所用的模具
法律状态
2010-09-22 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101005919304
IPC(主分类) : B26F 1/44
专利号 : ZL2006200427703
申请日 : 20060613
授权公告日 : 20071024
号牌文件序号 : 101005919304
IPC(主分类) : B26F 1/44
专利号 : ZL2006200427703
申请日 : 20060613
授权公告日 : 20071024
2007-10-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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