本实用新型是切筋机上料机构，其结构包括位于料道一端侧面的限位罩，限位罩侧下方设转盘，转盘上设有一对框架盒，框架盒底端两侧设限位挡板，框架盒内活动设有托料板，托料板顶面接触垒放在框架盒内的半导体分立器件框架，托料板底面连接位于转盘底面上的托料升降驱动机构的输出端，转盘通过转动驱动机构转动连接在升降支撑板上，升降支撑板底面两侧通过升降导杆连接底板，底板上设有底升降缸，底升降缸输出端连接升降支撑板底面，限位罩与框架盒顶部两侧形状配合，料道一端及限位罩顶部设移料机构。本实用新型的优点：实现了高效对切筋前的分立器件框架进行上料，双框架盒和方便进行补充，可有效提高生产效率，保证生产连续性，满足生产需要。