一种厚膜表面贴装晶片电阻

授权

摘要

本实用新型公开了一种厚膜表面贴装晶片电阻，包括晶片电阻主体、固定杆以及扣件；所述固定杆通过扣件固定在电阻主体的上表面上；所述固定杆的数量为多个且等距对称分布在晶片电阻主体的上表面两侧；所述固定杆的底端与电路板贴合设置且通过焊接固定在电路板上。通过设置多个固定杆，保证了晶片电阻主体固定在电路板上的牢固性；通过设置隔热层，使晶片电阻主体不会随着外界温度变化而变化，保证了晶片电阻主体工作的稳定性；通过设置多个底座凸起，使晶片电阻主体与电路板不直接接触，进一步保证了晶片电阻主体工作的稳定性。

基本信息

专利标题：

一种厚膜表面贴装晶片电阻

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020751331.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-09

授权号：

CN211828315U

授权日：

2020-10-30

发明人：

马应烽

申请人：

深圳市金硕微科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市福田区华强北街道深南路佳和华强大厦A座第22层08

代理机构：

北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

张铁兰

优先权：

CN202020751331.X

主分类号：

H01C1/08

IPC分类号：

H01C1/08 H01C7/00 H01C1/02