用于晶体振荡器的芯片贴装吸嘴及芯片贴装设备
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种用于晶体振荡器的芯片贴装吸嘴及芯片贴装设备。芯片贴装吸嘴包括安装部、吸嘴连接器、吸嘴主体部以及弹性套。其中，安装部内部设置有第一吸气孔；吸嘴连接器可拆卸地安装在安装部上，吸嘴连接器内部设置有第二吸气孔，第二吸气孔与第一吸气孔连通；吸嘴主体部固定连接于吸嘴连接器，吸嘴主体部背离吸嘴连接器的一端设置有硬质吸头，硬质吸头内部设置有第三吸气孔，第三吸气孔与第二吸气孔连通；弹性套套设于硬质吸头，且弹性套上设置有避让第三吸气孔的避让孔。该芯片贴装吸嘴及芯片贴装设备不仅可以减少晶振芯片出现损伤的现象，还可以将晶振芯片精确地贴装在指定位置。
基本信息
专利标题 ：
用于晶体振荡器的芯片贴装吸嘴及芯片贴装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114375153A
申请号 ：
CN202111644740.5
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高远杨敬刘小光王莉睢建平郑文强段友峰
申请人 ：
北京无线电计量测试研究所
申请人地址 ：
北京市海淀区永定路50号12号楼
代理机构 ：
中国航天科工集团公司专利中心
代理人 ：
葛鹏
优先权 ：
CN202111644740.5
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 13/04
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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