芯片顶出的吸嘴装置
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种芯片顶出的吸嘴装置，包括：一座体、一吸嘴体以及一顶出机构。所述的吸嘴体，其是与所述的座体相连接，所述的吸嘴体可提供一吸力吸取一芯片。所述的顶出机构，其是与所述的座体相连接，所述的顶出机构可在所述的吸力作用时与所述的芯片侧边相接触，并在所述的吸力停止时，产生作动将所述的芯片推离吸嘴体而置放在一定位。利用本实用新型的吸嘴装置可以解决芯片与吸嘴沾黏的问题并提高置晶的稳定性，进而提高生产效率与良率。
基本信息
专利标题 ：
芯片顶出的吸嘴装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620166134.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-12-14
授权号 ：
CN200993960Y
授权日 ：
2007-12-19
发明人 ：
石敦智黄良印郑礼忠许文领
申请人 ：
均豪精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
孙皓晨
优先权 ：
CN200620166134.1
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H05K13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2017-01-25 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101700186261
IPC(主分类) : H01L 21/683
专利号 : ZL2006201661341
申请日 : 20061214
授权公告日 : 20071219
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101700186261
IPC(主分类) : H01L 21/683
专利号 : ZL2006201661341
申请日 : 20061214
授权公告日 : 20071219
终止日期 : 无
2007-12-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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