芯片顶出构造
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片顶出构造用以将贴合于载板的晶圆的至少一个芯片顶起，以利于进行后续制程，该芯片顶出构造包含筒体、顶推模块、位移限位模块及复位件，该筒体的定位载台固定于该筒体中，该位移限位模块活动地设置于该筒体中，借由该位移限位模块及该复位件，以控制该顶推模块的顶推件顶起该芯片的位移量，以将该芯片断离该晶圆。
基本信息
专利标题 ：
芯片顶出构造
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020722246.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-06
授权号 ：
CN212161785U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
李威达李辰达
申请人 ：
竑昇国际科技有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市楠梓区瑞屏路30巷57号1楼
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN202020722246.0
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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