一种新型芯片顶出治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型芯片顶出治具，包括：芯片放置机构，用于放置若干芯片，移动机构，用于带动芯片放置机构和芯片实现在X轴和Y轴上的运动，顶针组件，用于将芯片顶出，所述芯片放置机构安装在所述移动机构上，所述顶针组件位于所述芯片放置机构的下方，所述移动机构包括基座，所述基座上安装有第一滑块、所述第一滑块上安装有第一直线导轨，所述第一直线导轨上安装有第一基板，所述第一基板上安装有第二滑块，所述第二滑块上安装有第二直线导轨，所述第二直线导轨上安装有第二基板，本实用新型结构简单，使用方便，提高了作业员的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种新型芯片顶出治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022259489.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
CN213124408U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
尤超
申请人 ：
江苏鼎茂半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区娄葑东富路8号东景工业坊13号厂房
代理机构 ：
苏州尚为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈钢
优先权 ：
CN202022259489.8
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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