顶出销结构
专利权的终止
摘要
本实用新型有关于一种顶出销结构，其主要将基板置放于一加热单元上，并透过所述加热单元上设置有多个顶出销结构，以提供顶掣所述基板的功能，并于一适当距离进行表面烘烤；其中所述顶出销结构包含一固定杆及一结合于所述固定杆上的绝热顶杆，其所述绝热顶杆具有导热能力较低的隔热空间；使顶出销结构能与所述基板温度较为相近，借此可有效避免玻璃基板表面因温度过高而产生局部小面积损伤的缺陷。
基本信息
专利标题 ：
顶出销结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920913705.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-18
授权号 ：
CN209981194U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
黄俊铭
申请人 ：
恒商科技有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市八德区大勇里忠勇街426巷36号1楼
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
韩嫚嫚
优先权 ：
CN201920913705.0
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-06-03 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/687
申请日 : 20190618
授权公告日 : 20200121
终止日期 : 20210618
申请日 : 20190618
授权公告日 : 20200121
终止日期 : 20210618
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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