一种新型芯片吸嘴
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型芯片吸嘴，属于芯片吸嘴技术领域。一种新型芯片吸嘴，包括放置架，真空筒上端设有调节盘，真空筒圆周外壁中部套接有限位环，真空筒下端套接有锥形吸盘，锥形吸盘下方设有锥形吸块，锥形吸块上表面中部设有加固筋，真空筒上方设有丝杆，丝杆上端设有转把，丝杆下端穿过调节盘内部延伸至真空筒内部并设有弹簧，弹簧下端设有设有橡胶活塞，使得在对芯片吸附后，通过活塞扩大真空的空间增加吸附的效果，避免了内部空气排不尽的现象，并通过弹簧可以有效的拉动活塞，在长时间放置时，即时有空气渗入时，通过弹簧的拉力再次扩大真空的体积，使得芯片不会掉落，提高了吸附的效果，使得吸附效果明显。
基本信息
专利标题 ：
一种新型芯片吸嘴
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022068449.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN213184250U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
童渝
申请人 ：
河南省申福电子科技有限公司
申请人地址 ：
河南省开封市尉氏县福星大道68号
代理机构 ：
济南光启专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李晓平
优先权 ：
CN202022068449.5
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
