一种易更换半导体芯片吸嘴装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种易更换半导体芯片吸嘴装置，包括底座、横板和吸取组件，所述底座上表面两侧焊接有支撑板，所述支撑板顶端焊接有所述横板，所述底座两侧设有开口槽，所述底座两侧底部均安装有连接块，所述连接块之间均固定安装有转杆，所述吸取组件包括有吸取块、支架、连接杆，所述吸取块中部均贯穿套接在所述转杆上，所述吸取块一侧安装有所述支架，所述支架顶端通过套环活动套接有所述连接杆，所述连接杆中部螺纹连接贯穿有丝杆，所述丝杆底端焊接有阻挡块。有益效果：吸取块能够通过丝杆上下移动对半导体芯片进行夹取和松放，能够随时控制夹取的力度，夹取准确，取块一侧的锯齿状能够更好的夹取半导体芯片，结构简单，成本较低。
基本信息
专利标题 ：
一种易更换半导体芯片吸嘴装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921289655.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-09
授权号 ：
CN210092054U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
游勤兰
申请人 ：
深圳市超兴达科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道黎光社区新围1163号102
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921289655.X
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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