分拣芯片吸嘴组件以及分拣机
授权
摘要
本实用新型属于半导体制造技术领域，尤其涉及一种分拣芯片吸嘴组件以及分拣机。该吸嘴组件包括连接管、连接套以及吸嘴，连接管为柱状，连接管具有相对的第一端以及第二端，连接管的第一端安装在分拣机的输出部上，连接套固定套装在连接管的第二端上，连接套为方形，吸嘴具有相对的第一端和第二端，吸嘴的第一端设置有连接孔，连接套可拆卸地套装在连接孔中，吸嘴的第二端设置有吸附孔。本实用新型提高设备的综合效率，具有很好的实用性。
基本信息
专利标题 ：
分拣芯片吸嘴组件以及分拣机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021497790.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-24
授权号 ：
CN212517151U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
张威陈志刚肖成
申请人 ：
武汉锐晶激光芯片技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市未来科技城A5北C1栋902室
代理机构 ：
北京众达德权知识产权代理有限公司
代理人 ：
安磊
优先权 ：
CN202021497790.6
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 B07C5/36
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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