一种COS芯片自动分拣机
授权
摘要
本COS芯片自动分拣机，包括整体框架组件、摆动供料机构、抽料机构和XYZ向分拣机构；摆动供料机构包括有供料伺服电机、滚珠丝杆、旋转气缸和双料仓；抽料机构包括分料盒托盘、两个分料气缸、分料托板和料盒摆换空位；XYZ向分拣机构包括XYZ模组、两个分拣伺服电机、夹爪气缸、夹爪、吸盘气缸、吸盘和光源相机；供料伺服电机通过滚珠丝杆带动双料仓升起，且双料仓里装有数层料盒；旋转气缸通过摆动转盘带动两个料仓旋转换向；抽料机构通过两个分料气缸前后上下带动抽料托板取料盒；XYZ向分拣机构通过光源相机拍照采集芯片信息，根据后台数据库分配，XYZ模组三轴变化位置，吸盘气缸带动吸盘吸取料盒，夹爪气缸带动夹爪抓取芯片，进行料盒摆放和芯片的分拣。
基本信息
专利标题 ：
一种COS芯片自动分拣机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022125209.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
CN213042882U
授权日 ：
2021-04-23
发明人 ：
吴荣进
申请人 ：
苏州嘉联翔自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区胥口镇子胥路633号1幢
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022125209.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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