芯片自动上下料机
实质审查的生效
摘要
本发明涉及芯片设备技术领域，具体的说是芯片自动上下料机，包括机架和上下料机，所述上下料机固定安装在机架的内部中心，所述上下料机的内部包括移栽工位、识别装置、下料装置、底座、键盘和上料装置，所述移栽工位固定安装在底座的上表面一侧边缘，所述识别装置固定安装在底座的上表面中心，所述下料装置固定安装在底座的上表面且位于移栽工位和识别装置的一端底部，所述上料装置固定安装在底座的上表面且位于移栽工位和识别装置的另一端底部，所述键盘固定安装在底座的上表面一侧边缘。本发明可以通过移栽工位、识别装置、下料装置和上料装置之间协同运作，能够对芯片进行自动上下料，从而提高对芯片加工的上下料效率。
基本信息
专利标题 ：
芯片自动上下料机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446831A
申请号 ：
CN202210070917.3
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-01-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
白晓军
申请人 ：
江苏拓海微纳精密技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市海门区临江镇临江大道188号A2幢101室
代理机构 ：
苏州卓博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐苏敏
优先权 ：
CN202210070917.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220121
申请日 : 20220121
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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