电容芯片自动装夹机
公开
摘要
本发明公开了一种电容芯片自动装夹机，包括机架、放夹具工位、放隔片及排版工位、放压板工位、锁螺母工位和夹具移送通道，放夹具工位、放隔片及排版工位、放压板工位和锁螺母工位依次排列在机架上，夹具移送通道位于放夹具工位、放隔片及排版工位、放压板工位和锁螺母工位的下方。由此，方便电容器芯片放置在夹具移送通道上的夹具上，通过放隔片及排版工位，放置隔片，再在隔片上放置一排芯片，重复操作，使得夹具上可以堆放多层芯片；再通过放压板工位，在芯片上放置压板；通过锁螺母工位和夹具移送通道，将压板与夹具通过螺母锁紧固定，从而实现了电容器芯片的自动排列固定，大大提高了后续喷金效率，无需人工手动操作，提高了加工效率。
基本信息
专利标题 ：
电容芯片自动装夹机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582629A
申请号 ：
CN202210426757.1
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-04-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
齐红道赖伟容
申请人 ：
佛山市技胜智能设备有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区容桂容里居委会昌宝西路39号天富来国际工业城(一期)10座301单元
代理机构 ：
佛山市引峰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
廖紫兰
优先权 ：
CN202210426757.1
主分类号 ：
H01G4/30
IPC分类号 ：
H01G4/30 H01G13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/30
叠层电容器
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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