一种芯片自动装夹装置

专利权的终止

摘要

一种芯片自动装夹装置。本装置设计用于上海烈冰生物医药科技有限公司的一种单细胞测序芯片。整个装置所有部分均通过支撑板实现安装定位，芯片与芯片夹槽分别通过横向与纵向的两个传送带送进至安装位置，然后由曲柄滑块机构推进安装槽然后完成安装，实验人员在使用芯片时候只需在设备一侧导流槽取装夹完的芯片，在进行单细胞测序的空余时间留意设备的运行情况，芯片与夹槽的数量是否充足，本实用新型在很大程度的减少了对劳动力的需求的同时，提高了装夹效率。

基本信息

专利标题：

一种芯片自动装夹装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920809221.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-31

授权号：

CN210794677U

授权日：

2020-06-19

发明人：

杨鹏程戴雨志杨社强张蒙蒙肖渊和丹

申请人：

西安工程大学

申请人地址：

陕西省西安市碑林区金花南路19号

代理机构：

西安弘理专利事务所

代理人：

宁文涛

优先权：

CN201920809221.1

主分类号：

B65G29/00

IPC分类号：

B65G29/00 B65G15/28 B65G47/82 B65G47/52