晶圆切割自动装夹装置
授权
摘要
本实用新型公开了晶圆切割自动装夹装置，包括底板、放置板、橡胶圈以及吸盘，所述底板的顶部开设第一滑槽，所述第一滑槽的内部活动连接第一滑块，所述第一滑块的顶部固定连接放置板，所述放置板的顶部固定连接吸盘，所述底板的顶部设有第一夹块和第二夹块，所述底板的顶部设有电动推杆。该晶圆切割自动装夹装置，通过在底板上设有特殊结构的放置板，解决了传统装夹装置在使用时稳定性较差的问题，这样在将晶圆放在放置板上时，只需要将晶圆的中心对准放置板的中心，然后缓缓放下晶圆并持续下压，使得吸盘将晶圆吸附住，此时即可将晶圆稳定的固定在放置板上，大大提高了放置晶圆时的稳定性，整体结构简单，实用性较强。
基本信息
专利标题 ：
晶圆切割自动装夹装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122753770.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
CN216597545U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
殷泽安
申请人 ：
苏州译品芯半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122753770.1
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/687 H01L21/304
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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