一种激光晶圆切割自动装夹装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种激光晶圆切割自动装夹装置,包括底座、固定块和滑动块,所述底座上方固定安装有固定块,所述底座内部右侧开设有滑轨槽,且滑轨槽内部滑动连接有滑动块,所述底座右侧一端固定连接有正反转电机,所述滑动块左侧上方固定连接有第二半圆托盘,所述伸缩杆位于气缸外部的一端固定连接有陶瓷吸盘。该激光晶圆切割自动装夹装置,结构设置合理,设置陶瓷吸盘,让晶圆芯片平稳吸附在吸盘上,通过设置激光测距传感器,对陶瓷吸盘上的晶圆芯片进行监测,启动正反转电机,滑动块滑动对晶圆芯片进行装夹,半圆卡槽的设置能让晶圆芯片不会松动,能够更好的保证激光晶圆切割的安全作业,促进激光晶圆切割行业的发展。

基本信息
专利标题 :
一种激光晶圆切割自动装夹装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021901175.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-03
授权号 :
CN213470018U
授权日 :
2021-06-18
发明人 :
巩铁建陶为银
申请人 :
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 :
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号
代理机构 :
郑州中原专利事务所有限公司
代理人 :
范小方
优先权 :
CN202021901175.7
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/38  B23K37/04  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-06-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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