一种激光切割用装夹定位结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光切割用装夹定位结构,涉及定位结构技术领域。本实用新型的结构包括,底板、螺纹柱、压板、底座、二号电机、传送板、安装架、一号电机,所述底板的中心通孔中固定有三号电机,所述三号电机顶端固定有螺纹柱,所述螺纹柱穿过压板的螺纹通孔,所述二号电机设置在底座顶侧壁凹槽内,所述二号电机的转子顶端固定有转轴,所述转轴顶端与底板底侧壁固定,所述传送板固定在底板顶侧壁上,所述安装架的顶侧壁凹槽为滑道,所述一号电机设置在安装架的右侧壁上,所述一号电机的转子左端固定一根丝杆,所述丝杆设置在滑道的底部,所述丝杆上连接有移动块,所述移动块与底座固定。本实用新型定位的同时,不影响板件的移动。
基本信息
专利标题 :
一种激光切割用装夹定位结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021789495.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-25
授权号 :
CN213163726U
授权日 :
2021-05-11
发明人 :
段称勇
申请人 :
汇聚智能装备(中山)有限公司
申请人地址 :
广东省中山市南区马岭社区龙环丹荔路17号厂房1区
代理机构 :
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 :
秦伟华
优先权 :
CN202021789495.8
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70 B23K26/38 B23K37/047
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-05-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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