装夹装置及激光打标设备
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摘要

本实用新型属于打标设备技术领域,尤其涉及一种装夹装置及激光打标设备,装夹装置包括驱动机构、转动盘、导向盘和若干装配夹具,转动盘连接于驱动机构,转动盘开设有若干装配通孔,装配夹具设置于装配通孔内,导向盘固定设置于驱动机构上,导向盘中心轴线和转动盘的中心轴线相重合,各装配夹具的下端均设置有导向块,各导向块均与导向盘的外周边缘相抵接。各导向块可受到导向盘的导向作用始终沿导向盘的外周边缘运动,如此便保证了各装配夹具在随同转动盘旋转的过程中,能够精确稳定地沿预设的运动轨迹运动,进而也保证了各待打标零件的运动轨迹精确性,提升了各待打标零件的转动精确性,提升了各待打标零件的激光打标位置的一致性。

基本信息
专利标题 :
装夹装置及激光打标设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920776535.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-27
授权号 :
CN210254683U
授权日 :
2020-04-07
发明人 :
蒋丽君何俊超彭焕鑫
申请人 :
深圳市艾雷激光科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区观澜街道横坑河西新村6号金祥工业园L栋一、二楼
代理机构 :
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 :
方良
优先权 :
CN201920776535.6
主分类号 :
B23K26/02
IPC分类号 :
B23K26/02  B23K26/362  B23K26/70  B23K37/047  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测,如相对于冲击点;激光束的对正、瞄准或聚焦
法律状态
2020-04-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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