一种激光打标装夹工作平台
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摘要

本实用新型涉及一种激光打标装夹工作平台,包括装夹平台、卡具一、卡具二,装夹平台为方形工作台,工作台四周设有高出工作台表面的围沿,围沿的一角上设有一开口,围沿内的工作台台面上设有若干个阵列式排布的装夹凸台,每两个相邻的装夹凸台之间及装夹凸台与围沿之间均形成T型槽,卡具一及卡具二安装于T型槽内用于装夹待加工工件;卡具一包括立柱,立柱底部设有与立柱一体的六边形基座,立柱的下部设有锁紧螺母与立柱螺纹连接,立柱的上部设有可沿立柱滑动的外伸档杆,外伸档杆通过双耳顶丝紧固定位;卡具二包括六角螺栓,六角螺栓上套设L型挡片,L型挡片由蝶形螺母紧固。本实用新型定位方便、快捷,操作简单,效率高。

基本信息
专利标题 :
一种激光打标装夹工作平台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920493542.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-12
授权号 :
CN209811503U
授权日 :
2019-12-20
发明人 :
陈宇翔高亮梁志军张景航
申请人 :
辽宁科技大学
申请人地址 :
辽宁省鞍山市高新区千山路185号
代理机构 :
鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙)
代理人 :
张群
优先权 :
CN201920493542.5
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K37/04  B23K26/362  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2019-12-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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