一种开放式激光打标装调实验平台
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种开放式激光打标装调实验平台,其包括工控机、工作台、升降台、设置在所述工作台上的Q开光驱动、打标卡、直流电源、激光电源,以及设置在所述升降台上的激光发射器、扩束镜、振镜以及场镜,所述激光发射器通过所述扩束镜与所述振镜连接,所述工控机、激光发射器、Q开光驱动、直流电源、激光电源、振镜均与所述打标卡连接,所述激光电源与所述激光发射器电连接,所述直流电源与所述振镜电连接。所述开放式激光打标装调实验平台容易分辨出平台中各器件的相互连接关系,便于观察整套系统运转时的工作机理;并且采用桌面式的布局替代传统工业立体布局,减少各零部件的连接关系受到空间的遮挡,也方便安装调试激光打标机。
基本信息
专利标题 :
一种开放式激光打标装调实验平台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920685215.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-14
授权号 :
CN209936128U
授权日 :
2020-01-14
发明人 :
何铁锋陈志超潘国兵张立彬李春波王萌胥芳孙临强
申请人 :
深圳技术大学
申请人地址 :
广东省深圳市坪山区兰田路3002号
代理机构 :
深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王永文
优先权 :
CN201920685215.X
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362 B23K26/70
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2021-04-23 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 26/362
申请日 : 20190514
授权公告日 : 20200114
终止日期 : 20200514
申请日 : 20190514
授权公告日 : 20200114
终止日期 : 20200514
2020-01-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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