一种晶圆切割自动装夹装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆切割自动装夹装置，包括第一底座、第二底座、伸缩缸、主动辊和从动辊，第一底座上通过第一安装座固定有伺服电机，主动辊和从动辊表面套设有传送带，传送带外表面设置有格栅，第二底座的上部固定有伸缩缸，第二底座上部固定有第一支板和第二支板，第一支板与第二支板的上部固定连接有切割平台，切割平台上开设有槽口，槽口沿切割平台的对角线开设，槽口内分别设置有第一定位柱和第二定位柱。本实用新型通过设置伺服电机、L型连接杆、伸缩缸、传送带、第一定位柱、螺母、第二定位柱、切割平台、槽口和控制器，解决了人工装夹晶圆切割质量差，切割效率低且工人劳动强度大的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆切割自动装夹装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921762350.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-21
授权号 ：
CN211518098U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
陆孙华
申请人 ：
苏州英尔捷微电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭双马街2号星华产业园19-2号厂房
代理机构 ：
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴东勤
优先权 ：
CN201921762350.6
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D7/04 B28D7/00 H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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