IC芯片测试用自动装夹装置
授权
摘要
本实用新型涉及IC芯片测试辅助装置技术领域，具体为IC芯片测试用自动装夹装置，包括测试装置本体，测试装置本体的顶部设置有检测台，检测台的一侧固定连接有滑轨，滑轨的内部设置有滑块，滑块的顶部固定连接有安装台，安装台的顶部固定连接有抽气泵箱，安装台远离抽气泵箱的一端固定连接有安装臂。该IC芯片测试用自动装夹装置，通过设置抽气泵，使其能够将芯片进行吸附，有效的增强了芯片的固定效果，并且通过固定槽的内部固定连接有与其直径相适配的记忆棉垫，使得芯片与固定槽之间间隔有记忆棉垫，从而使芯片与芯片放置槽之间存在间隔，并且记忆棉透气，从而使得芯片吸附于记忆棉上，进而有效的增强对芯片的固定效果。
基本信息
专利标题 ：
IC芯片测试用自动装夹装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020400811.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-26
授权号 ：
CN211238205U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
陈俊峰
申请人 ：
深圳市长泰峰元器件有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道沙井西环电子交易中心一层B060-B061-B062
代理机构 ：
淮安睿合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤小东
优先权 ：
CN202020400811.1
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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