一种IC芯片测试用自动装夹装置

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摘要

本实用新型涉及IC芯片技术领域，且公开了一种IC芯片测试用自动装夹装置，包括底座，所述底座顶端的均固定连接有支撑板，所述底座的上部转动连接有传动带，两组所述支撑板的相视侧转动连接有螺杆，右侧所述支撑板的右端通过安装架固定安装有第一电机，本新型方案能够通过设置螺杆、第一电机、螺块、液压机、第二电机、第一作用板、第二作用板、作用板、调节杆、限位凹块与夹持板等装置，可以实现机械自动夹取，避免了效率较低且容易出错或者汗腺污染IC芯片的现象，通过设置夹持板的高度为限位凹块高度的2倍，防止限位凹块在工作时损坏IC芯片，通过设置导杆，防止螺块在螺杆的带动下出现自转现象，避免影响工作进度。

基本信息

专利标题：

一种IC芯片测试用自动装夹装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022117866.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-24

授权号：

CN213411739U

授权日：

2021-06-11

发明人：

邢小亮

申请人：

无锡世百德微电子有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市南湖大道789号I幢5楼

代理机构：

北京化育知识产权代理有限公司

代理人：

尹均利

优先权：

CN202022117866.4

主分类号：

B25B11/00

IPC分类号：

B25B11/00