一种用于IC芯片测试的装夹装置
授权
摘要
本实用新型公布了一种用于IC芯片测试的装夹装置，它包括夹台，所述夹台上配设有两组宽度对中夹持块以及两组长度对中夹持块，上述的宽度对中夹持块和长度对中夹持块分别与夹台滑动连接，其后端面均通过弹性件连接推块，在所述夹台的内部设置驱动推块对中装夹的驱动部件，本实用新型提出一种用于IC芯片测试的装夹装置，能够对芯片进行自动定心，且在装夹时避免与芯片刚性接触。
基本信息
专利标题 ：
一种用于IC芯片测试的装夹装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020577860.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-17
授权号 ：
CN212159873U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
黄辉
申请人 ：
深圳市芯片测试技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区横岗街道志盛社区隆盛花园兴龙阁5A
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020577860.2
主分类号 ：
G01R1/04
IPC分类号 ：
G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳；支承构件；端子装置
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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