芯片自动焊接工装
授权
摘要
本实用新型属于芯片成型技术领域,提供了芯片自动焊接工装,包括机台底座;产品固定座,设置与机台底座上,产品固定座上设有产品放置槽;芯片引脚卡接座,平行设置与产品固定座的一侧,与产品放置槽相对,芯片引脚卡接座靠近产品固定座的一端上侧设有长条形的芯片引脚卡接块,芯片引脚卡接块的底部中心位置处开设有前后贯通的芯片引脚卡接槽。与现有技术相比,本实用新型的优点在于:通过芯片引脚卡接块固定芯片的中间引脚,而且芯片引脚卡接块左右两侧壁空,可避免与左右两侧引脚接触,实现将芯片的三个引脚隔开,防止自动焊接过程中产生短路现象。
基本信息
专利标题 :
芯片自动焊接工装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020999044.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-03
授权号 :
CN212734765U
授权日 :
2021-03-19
发明人 :
刘志军李埃荣吴浩王军
申请人 :
宁波新思创机电科技股份有限公司
申请人地址 :
浙江省宁波市海曙区洞桥镇洞北路36号
代理机构 :
宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
毛广泽
优先权 :
CN202020999044.0
主分类号 :
B23K37/04
IPC分类号 :
B23K37/04 B23K101/40
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-03-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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