多芯片一次加压焊接工装
授权
摘要
本实用新型提供了一种多芯片一次加压焊接工装，横梁通过立柱固连在底板上方；基板安装在底板上，基板上设置有安放芯片载体的芯片载体凹槽；定位板安装在基板上，开有上下贯通的定位框，定位框的形状与需同时焊接的芯片拼接后的形状相同；焊片和芯片依次置于定位框内；定位板上方通过定位盖封闭，定位盖上设有与芯片数量和位置相对应的压针导向孔；压头安装在横梁上，且压头高低能够调节，与芯片数量相同的压针一端穿过压针导向孔挤压芯片，另一端通过挤压弹簧与压头固连。本实用新型能够同时将多个芯片与芯片载体一次焊接，避免芯片多次受热，减少芯片受损的风险；能够同时对多个芯片定位且压力可调，降低空洞率，确保焊接质量。
基本信息
专利标题 ：
多芯片一次加压焊接工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920517024.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-17
授权号 ：
CN210172883U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
吴昕雷赵文忠陈帅赵志平张飞
申请人 ：
中国电子科技集团公司第二十研究所
申请人地址 ：
陕西省西安市雁塔区光华路1号
代理机构 ：
西北工业大学专利中心
代理人 ：
顾潮琪
优先权 ：
CN201920517024.2
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 H01L21/603
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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