本实用新型公开了一种墨盒芯片焊接工装，包括座体；墨盒固定座，设置在座体上，用于固定墨盒；芯片定位座，设置在座体上且位于墨盒固定座的一侧，用于定位芯片；翻转架，设置在座体上且位于墨盒固定座和芯片定位座之间，翻转架上靠近墨盒固定座的一侧上设置有若干个与外部负压发生器连通的负压孔，负压孔用于吸附芯片，翻转架可带动芯片从芯片定位座一侧翻转至墨盒固定座一侧，以使芯片被夹持于墨盒与翻转架之间；通过上述结构能够将芯片进行定位于墨盒上，具有定位速度快、定位准确的优点，大大提高了芯片焊接的效率和准确性。