一种多芯片加压焊接工装
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摘要
一种多芯片加压焊接工装，包括芯片承载座板、加压限位件、加压承载件、定位调节螺栓和加压柱；所述芯片承载座板的表面分布有芯片载槽，芯片承载座板的边缘形成有芯片承载台阶；所述加压限位件的角部设有支撑脚，所述支撑脚置于所述芯片承载台阶上端，加压限位件覆盖在芯片承载座板的上方，加压限位件分布有限位通孔，限位通孔的外侧设有第一螺纹孔；所述加压承载件分布有承载通孔，所述承载通孔的外侧设有第二螺纹孔；所述定位调节螺栓经所述第二螺纹孔插入所述第一螺纹孔；所述加压柱的末端经所述承载通孔穿过所述限位通孔置于所述芯片载槽的上方。可以统一取放并根据不同芯片来调整施加在芯片表面的压力。
基本信息
专利标题 ：
一种多芯片加压焊接工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021756386.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-21
授权号 ：
CN212517130U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
张茹张玉佩臧天程安勇
申请人 ：
烟台台芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省烟台市经济技术开发区珠江路32号3号楼117
代理机构 ：
北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
戎德伟
优先权 ：
CN202021756386.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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