加压装置及加压方法
授权
摘要
本发明涉及一种加压装置，包括：载置被加工物100的载置台12、从上侧对被载置于载置台12的被加工物100进行加压的上模具20、预先被加热装置加热且藉由与上模具20一起夹持载置台12以一边对被加工物100进行加压、一边进行加热的加热用下模具50、预先被冷却装置冷却且藉由与上模具20一起夹持载置台12以一边对被加工物100进行加压、一边进行冷却的冷却用下模具52、以及控制模具驱动并视被加工物100的加压处理的进行状况将有助于对被加工物100加压的下模具20切换为加热用下模具50或冷却用下模具52的控制单元12。
基本信息
专利标题 ：
加压装置及加压方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109075087A
申请号 ：
CN201780024998.0
公开（公告）日 ：
2018-12-21
申请日 ：
2017-02-14
授权号 ：
CN109075087B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
森隆博井出迫聪
申请人 ：
日机装株式会社
申请人地址 ：
日本国东京都涉谷区惠比寿4丁目20番3号
代理机构 ：
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 ：
戴广志
优先权 ：
CN201780024998.0
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2019-02-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/60
申请日 : 20170214
申请日 : 20170214
2018-12-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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