一种透射电镜高分辨原位温差加压芯片
授权
摘要
本实用新型涉及一种透射电镜高分辨原位温差加压芯片，包括双面覆盖有绝缘层的基片，该基片的正面上设置有呈左右镜像设置的两加热加压单元；每一加热加压单元均包括两加热电极、一加压电极、一加热丝和一加压电路，加热丝和加压电路布设于基片的中部，并形成一加热加压区，两加热加压单元的加热加压区之间具有一缝隙，所述加热丝通过两加热线路与两加热电极分别连接，所述加压电路通过一加压线路与加压电极连接，该基片上除用于支撑加热加压单元、两加热线路以及一加压线路外的其它区域呈镂空设置，该芯片能够同时实现温差加压功能。
基本信息
专利标题 ：
一种透射电镜高分辨原位温差加压芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022337004.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
CN214150510U
授权日 ：
2021-09-07
发明人 ：
廖洪钢何娜娜江友红
申请人 ：
厦门大学
申请人地址 ：
福建省厦门市思明南路422号
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄斌
优先权 ：
CN202022337004.2
主分类号 ：
G01N23/20033
IPC分类号 ：
G01N23/20033 G01N23/20041 H01J37/20 H01J37/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N23/00
利用波或粒子辐射来测试或分析材料，例如未包括在G01N3/00-G01N17/00、G01N 21/00 或G01N 22/00中的X射线或中子
G01N23/20
利用材料辐射的衍射，例如，用于测试晶体结构；利用材料辐射的散射，例如测试非晶材料；利用材料辐射的反射
G01N23/20008
分析仪零件结构，例如其特征在于X射线源、检测器或光学系统；其配件；样品制备
G01N23/20025
样品固定架或支架
G01N23/20033
具有温度控制或加热装置
法律状态
2021-09-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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