原位透射电镜加热芯片及其制备方法
实质审查的生效
摘要

本发明提供一种原位透射电镜加热芯片及其制备方法,原位透射电镜加热芯片包括:基底,中部开设有通孔,外周设置有多个定位孔;薄膜绝缘层,薄膜绝缘层对应通孔的外周设置有隔热凹槽;加热电阻层,设置于薄膜绝缘层的顶部,加热电阻层盘绕在通孔的边缘。本发明提供的原位透射电镜加热芯片及其制备方法,通过设置通孔,减少了加热电阻层的加热体积,降低了原位透射电镜加热芯片的加热功率,减少了加热过程中芯片产生的热漂移,使得透射电镜成像更加稳定清晰;超大视场范围用于试验观察,制样更加简单、方便;隔热凹槽有效约束了加热电阻层的温度扩散,使温度尽可能集中,减少加热电阻层在加热过程中对外部电镜配件的热影响。

基本信息
专利标题 :
原位透射电镜加热芯片及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114264678A
申请号 :
CN202111656100.6
公开(公告)日 :
2022-04-01
申请日 :
2021-12-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
韩晓东王梦龙毛圣成栗晓辰马东锋张剑飞李志鹏张晴杨晓萌田志永
申请人 :
北京工业大学
申请人地址 :
北京市朝阳区平乐园100号
代理机构 :
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 :
戴弘
优先权 :
CN202111656100.6
主分类号 :
G01N23/04
IPC分类号 :
G01N23/04  G01N23/20008  H01J37/20  H01J37/26  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N23/00
利用波或粒子辐射来测试或分析材料,例如未包括在G01N3/00-G01N17/00、G01N 21/00 或G01N 22/00中的X射线或中子
G01N23/02
通过使辐射透过材料
G01N23/04
并形成材料的图片
法律状态
2022-04-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01N 23/04
申请日 : 20211230
2022-04-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332