一种用于热压敏电阻加工的芯片焊接工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于热压敏电阻加工的芯片焊接工装，包括放置板、定位杆、气体吸头和夹持件组，放置板顶部的两侧连接设置有定位槽，定位槽的内部设置有定位杆，放置板的两侧以及顶部和底部皆连接设置有安装块，安装块的内部连接设置有安装槽，放置板的一侧连接设置有气体吸头，气体吸头的底部安装设置有吸废气设备。本实用新型通过在利用滑块、滑槽和弹簧等配件可实现带动定位杆在定位槽内部活动，则脱离定位槽内部的定位杆可配合转轴的作用实现放置板的转动，满足对放置板以及内部放置的加工工件进行角度调节，便于提高加工的效率，则定位杆通过弹簧回弹时可实现对放置板的定位固定的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种用于热压敏电阻加工的芯片焊接工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121790045.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-02
授权号 ：
CN216298383U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
石开轩吴燕青胡安苹余熙北程时淼杨全芹张刚曾德备张波石向东
申请人 ：
深圳市伟林高科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道丽城社区西丽北路2-2号沙河西里428
代理机构 ：
深圳卓启知识产权代理有限公司
代理人 ：
董慧婷
优先权 ：
CN202121790045.5
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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