一种用于原片式压敏电阻芯片厚薄分选机

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摘要

本实用新型公开了一种用于原片式压敏电阻芯片厚薄分选机，其技术方案要点是：包括基座，还包括：第一支撑柱，所述第一支撑柱固定在所述基座的上方；第二支撑柱，所述第二支撑柱拆卸连接在所述第一支撑柱的顶端；第一槽板，所述第一槽板焊接固定在所述第二支撑柱的顶端；第二槽板，所述第二槽板焊接固定在所述第一槽板端部，所述第一槽板和所述第二槽板相互连通；匚形架板，所述匚形架板焊接固定在所述第一槽板上方；阻挡板，所述阻挡板滑移连接在所述匚形架板的底部；第一气缸，所述第一气缸的缸体固定在所述匚形架板上带动所述阻挡板滑动；本用于原片式压敏电阻芯片厚薄分选机具有结构简单、可靠、制造成本低的优点。

基本信息

专利标题：

一种用于原片式压敏电阻芯片厚薄分选机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022286554.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-15

授权号：

CN213996765U

授权日：

2021-08-20

发明人：

黄丽珍

申请人：

惠州市嵩隆力上电子有限公司

申请人地址：

广东省惠州市惠阳区沙田镇田头横岭开发区

代理机构：

安化县梅山专利事务所

代理人：

李琦

优先权：

CN202022286554.6

主分类号：

B07B13/05

IPC分类号：

B07B13/05 B07B13/16