一种压敏电阻芯片

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种压敏电阻芯片，包括第一衬套、第二衬套和电阻本体，所述第一衬套的顶部开设有第一螺纹槽，所述第一衬套的底部开设有一端与第一螺纹槽相连通的第一插槽。该压敏电阻芯片，通过设置第一衬套、第二衬套、第一螺纹槽、第一插槽和第一空心螺杆，使用者在不使用电阻本体时，将第一衬套和第一空心螺杆连接，第二空心螺杆和第二衬套连接，如此，第一引脚和第二引脚被保护，不会轻易被弯折变形，第一引脚和第二引脚不会因此折断，在使用时取下第一衬套和第二衬套即可，将第一衬套和第二衬套的广口端套在第一引脚和第二引脚外部，可以辅助使用者弯折第一引脚和第二引脚到适合安装的角度。

基本信息

专利标题：

一种压敏电阻芯片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921958159.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-14

授权号：

CN211181812U

授权日：

2020-08-04

发明人：

史士磊

申请人：

济南华云科雷防雷科技有限责任公司

申请人地址：

山东省济南市天桥区二环北路8666号第五幢315号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921958159.9

主分类号：

H01C7/10

IPC分类号：

H01C7/10 H01C7/18