本实用新型涉及压敏电阻芯片技术领域，尤其为一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，包括机座，所述机座的顶部开设有涂装槽，所述涂装槽的底部中心处固定连接有挡板，所述涂装槽的左侧和右侧且位于挡板正上方均开设有通槽，所述通槽内固定连接有轴承，所述轴承内连接有转轴，所述转轴上且位于涂装槽内固定连接有轴套，所述挡板的顶部且轴套位置处对应开设有凹槽，所述轴套的正面且位于挡板上方固定连接有下方板，通过设置上方板，下方板，电磁铁，方槽，弹簧，解决了目前压敏电阻芯片的涂装通常是人工操作，工人需要向将压敏电阻芯片通过胶条固定在纸板上，再对压敏电阻芯片进行涂装操作，当涂装完毕后，则需要工人将粘纸板上的压敏电阻芯。