一种芯片喷涂装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种芯片喷涂装置,包括喷涂仓,所述喷涂仓内部底端设有驱动装置,所述驱动装置的输出端设有托盘,所述托盘上设有可拆卸的喷涂板,所述喷涂仓内部顶端两侧设有固定板,所述固定板相对内侧设有液压缸,所述液压缸连接有喷洒头,所述喷洒头设有第一固定杆,所述第一固定杆与液压缸的输出端连接,所述固定板上设有第二固定杆,所述第二固定杆与第一固定杆连接;所述喷涂仓的顶部设有储油箱,所述储油箱设有气泵,所述气泵通过气管与喷洒头连接;本实用新型提高喷洒范围,提高喷洒质量,通过驱动装置旋转使得芯片得到全面喷洒,提高工作效率,利用回收箱及设计的通孔可以不断的收集多余的油漆,避免浪费,节约成本。

基本信息
专利标题 :
一种芯片喷涂装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921833464.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-25
授权号 :
CN211275128U
授权日 :
2020-08-18
发明人 :
林小康
申请人 :
苏州泰克尼可涂装有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市苏州工业园区揽胜路1号
代理机构 :
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 :
董建林
优先权 :
CN201921833464.5
主分类号 :
B05B13/02
IPC分类号 :
B05B13/02  B05B13/04  B05B14/40  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05B
喷射装置;雾化装置;喷嘴
B05B13/00
不包含在B05B1/00至B05B11/00各组中的,用喷射的方法在物体或其他工件的表面涂布液体或其他流体的机器或设备
B05B13/02
支撑工件的装置;喷头的配置或安装;进给工件装置的改进或配置
法律状态
2020-08-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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