一种压敏电阻芯片
授权
摘要
本申请公开了一种压敏电阻芯片，包括固定组件和调节组件，固定组件包括压敏电阻本体、两个固定块和两个螺钉，两个固定块对称安装于压敏电阻本体侧壁，两个螺钉分别安装于两个固定块侧壁，调节组件包括两个横块、两个滑动块、两个第一螺纹杆、两个调节块和两个第二螺纹杆，两个横块分别安装于压敏电阻本体的两个引脚底部，两个滑动块分别滑动安装于两个横块底部，两个第一螺纹杆分别螺纹安装于两个滑动块侧壁，两个调节块分别滑动插接于两个滑动块底部，两个第二螺纹杆分别螺纹安装于两个滑动块侧壁。本方案，不需要反复弯折引脚，且将热敏电阻本体与电路连通，有效的降低了安装难度，进而有效的加快工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种压敏电阻芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122873453.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216353621U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
马胜越郑金珠
申请人 ：
惠州市柏林芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠阳区沙田镇长龙岗工业区1号小区
代理机构 ：
广州京诺知识产权代理有限公司
代理人 ：
肖金艳
优先权 ：
CN202122873453.3
主分类号 ：
H01C7/10
IPC分类号 ：
H01C7/10 H01C1/01
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/10
电压响应的，即压敏电阻器
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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