压敏电阻模块
授权
摘要
本实用新型公开一种压敏电阻模块。压敏电阻模块包含有一基座、一壳体、一压敏电阻主体、一金属弹片、及一焊接材料。压敏电阻主体包含两个陶瓷芯片、一第一限位引脚、一第二限位引脚。两个所述陶瓷芯片形成一芯片主体，芯片主体具有彼此为相邻侧边的一第一侧边及一第二侧边；第一限位引脚由第一侧边向外延伸至基座；第二限位引脚由第二侧边向外延伸至基座；金属弹片设置于基座上，且与第二限位引脚彼此间隔不小于1毫米，金属弹片的一端通过焊接材料搭接第二限位引脚，焊接材料的熔点温度为摄氏100至200度。据此，能避免温度过高，以提升安全性。
基本信息
专利标题 ：
压敏电阻模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020140266.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-21
授权号 ：
CN211237856U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
许荣辉
申请人 ：
胜德国际研发股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
刘彬
优先权 ：
CN202020140266.7
主分类号 ：
H01C7/10
IPC分类号 ：
H01C7/10 H01C1/024 H01C1/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/10
电压响应的，即压敏电阻器
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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